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据美国财经媒体CNBC报道，据一位熟知内情的消息人士向CBNC透露，苹果公司(NASDAQ:AAPL)并未就该公司与芯片巨头高通(NASDAQ:QCOM)之间涉案金额高达70亿美元的司法争讼展开和解谈判。
路透社在周三早些时候报道称，苹果公司正准备与高通对簿公堂。
“我们与高通之间绝对并没有展开任何有意义的磋商，双方预计不会达成和解。”一名熟知内情的消息人士向路透社说道。“我们将会迎接法庭审讯。”
在过去，苹果公司在旗舰iPhone智能手机中使用高通芯片以帮助其连接无线数据网络，但在去年年初，苹果在开设于圣地亚哥的美国联邦法庭对高通提出起诉，指称该公司按iPhone售价收取一部分专利费的做法是非法的。高通则已对此指控予以否认，并指称苹果欠该公司70亿美元的未付专利费。
本案将于明年年初进行庭审，并已在全球范围内的其他法庭引发了相关的法律行动。高通首席执行官史蒂夫-莫伦科夫(Steve Mollenkopf)曾在此前表示，该公司预计将可与苹果达成庭外和解。
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